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5677 次 COB封裝的三個(gè)難題-LED芯片防潮干燥柜 2018-1-22
COB封裝的三個(gè)難題-LED芯片防潮干燥柜現(xiàn)階段，COB的封裝技術(shù)還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。目前，COB的封裝技術(shù)目前還存在三個(gè)方面的挑戰(zhàn)。LED芯片電子防潮箱在確
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