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3D數(shù)碼顯微鏡在液晶面板異物檢測中的創(chuàng)新應(yīng)用與技術(shù)對比

傳統(tǒng)二維檢測手段難以全面評估異物的三維形貌特征,而3D數(shù)碼顯微鏡技術(shù)憑借其高分辨率景深合成和三維重構(gòu)...
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最后更新:2025-05-31
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探針卡為何需要測量顯微鏡?

探針卡作為半導(dǎo)體測試中的關(guān)鍵部件,其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此,在生產(chǎn)...
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最后更新:2025-05-31
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測量顯微鏡在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的精密檢測應(yīng)用

半導(dǎo)體封裝工藝對尺寸精度、缺陷控制的要求很高,測量顯微鏡作為關(guān)鍵檢測設(shè)備,在封裝過程中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)...
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最后更新:2025-05-31
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半導(dǎo)體封裝Marking深度測量的必要性

在半導(dǎo)體封裝制造過程中,產(chǎn)品表面的標(biāo)記(Marking)深度是一項關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。隨著電子設(shè)備向小型...
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最后更新:2025-05-31
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3D數(shù)碼超景深顯微鏡在儲能行業(yè)的技術(shù)應(yīng)用與特點分析

傳統(tǒng)的二維檢測手段已難以滿足高精度、快速響應(yīng)的觀測需求,而3D數(shù)碼超景深顯微鏡憑借其光學(xué)成像技術(shù)和三...
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最后更新:2025-05-31
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3D數(shù)碼顯微鏡在鋰電池檢測中的應(yīng)用分析 技術(shù)特點與設(shè)備比較

隨著新能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,鋰電池作為重要動力部件,其質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)不斷提高。本文將從技術(shù)角度分析3D超...
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最后更新:2025-05-31
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近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對比分析

近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對比分析以卡斯圖MIR400為例
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最后更新:2025-04-08
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近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體鍵合定位檢測中的應(yīng)用及技術(shù)分析

近紅外顯微鏡(NIR Microscopy)作為一種非破壞性檢測工具,在半導(dǎo)體鍵合定位檢測中發(fā)揮著越...
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最后更新:2025-04-08
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近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中的關(guān)鍵作用

近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中的關(guān)鍵作用
技術(shù)解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實踐
...
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最后更新:2025-04-08
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近紅外顯微鏡在VCSEL氧化孔徑測量中的技術(shù)與應(yīng)用

近紅外顯微鏡在VCSEL氧化孔徑測量中的技術(shù)與應(yīng)用
以卡斯圖MIR100為例
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最后更新:2025-04-08
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近紅外顯微鏡賦能2.5D封裝檢測

近紅外顯微鏡賦能2.5D封裝檢測
蘇州卡斯圖電子MIR800
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最后更新:2025-04-08
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近紅外顯微鏡在倒裝芯片檢測中的應(yīng)用及技術(shù)解析

近紅外顯微鏡在倒裝芯片檢測中的應(yīng)用及技術(shù)解析
以卡斯圖MIR200為例
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最后更新:2025-04-08
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