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傳統(tǒng)二維檢測(cè)手段難以全面評(píng)估異物的三維形貌特征，而3D數(shù)碼顯微鏡技術(shù)憑借其高分辨率景深合成和三維重構(gòu)...
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最后更新：2025-05-31
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探針卡作為半導(dǎo)體測(cè)試中的關(guān)鍵部件，其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此，在生產(chǎn)...
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半導(dǎo)體封裝工藝對(duì)尺寸精度、缺陷控制的要求很高，測(cè)量顯微鏡作為關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備，在封裝過(guò)程中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)...
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在半導(dǎo)體封裝制造過(guò)程中，產(chǎn)品表面的標(biāo)記（Marking）深度是一項(xiàng)關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。隨著電子設(shè)備向小型...
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傳統(tǒng)的二維檢測(cè)手段已難以滿足高精度、快速響應(yīng)的觀測(cè)需求，而3D數(shù)碼超景深顯微鏡憑借其光學(xué)成像技術(shù)和三...
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隨著新能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，鋰電池作為重要?jiǎng)恿Σ考�，其質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不斷提高。本文將從技術(shù)角度分析3D超...
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近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對(duì)比分析以卡斯圖MIR400為例
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最后更新：2025-04-08
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近紅外顯微鏡(NIR Microscopy)作為一種非破壞性檢測(cè)工具，在半導(dǎo)體鍵合定位檢測(cè)中發(fā)揮著越...
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近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的關(guān)鍵作用
技術(shù)解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實(shí)踐
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近紅外顯微鏡在VCSEL氧化孔徑測(cè)量中的技術(shù)與應(yīng)用
以卡斯圖MIR100為例
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近紅外顯微鏡賦能2.5D封裝檢測(cè)
蘇州卡斯圖電子MIR800
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近紅外顯微鏡在倒裝芯片檢測(cè)中的應(yīng)用及技術(shù)解析
以卡斯圖MIR200為例
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