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傳統(tǒng)二維檢測手段難以全面評估異物的三維形貌特征，而3D數(shù)碼顯微鏡技術憑借其高分辨率景深合成和三維重構(gòu)...
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最后更新：2025-05-31
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探針卡作為半導體測試中的關鍵部件，其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測試結(jié)果的準確性。因此，在生產(chǎn)...
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最后更新：2025-05-31
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半導體封裝工藝對尺寸精度、缺陷控制的要求很高，測量顯微鏡作為關鍵檢測設備，在封裝過程中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)...
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最后更新：2025-05-31
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在半導體封裝制造過程中，產(chǎn)品表面的標記（Marking）深度是一項關鍵的質(zhì)量參數(shù)。隨著電子設備向小型...
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傳統(tǒng)的二維檢測手段已難以滿足高精度、快速響應的觀測需求，而3D數(shù)碼超景深顯微鏡憑借其光學成像技術和三...
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最后更新：2025-05-31
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隨著新能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，鋰電池作為重要動力部件，其質(zhì)量檢測標準不斷提高。本文將從技術角度分析3D超...
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最后更新：2025-05-31
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近紅外顯微鏡在半導體行業(yè)的透視觀察能力及應用對比分析以卡斯圖MIR400為例
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最后更新：2025-04-08
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近紅外顯微鏡(NIR Microscopy)作為一種非破壞性檢測工具，在半導體鍵合定位檢測中發(fā)揮著越...
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近紅外顯微鏡在半導體封裝檢測中的關鍵作用
技術解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實踐
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近紅外顯微鏡在VCSEL氧化孔徑測量中的技術與應用
以卡斯圖MIR100為例
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近紅外顯微鏡賦能2.5D封裝檢測
蘇州卡斯圖電子MIR800
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近紅外顯微鏡在倒裝芯片檢測中的應用及技術解析
以卡斯圖MIR200為例
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