全自動晶圓探針臺 300 系列具有如下特性。
(1) 適用于 12 寸&8 寸(300mm&200mm)尺寸晶圓的測試
(2) 全自動測試
(3) 產(chǎn)能高
(4) 穩(wěn)定可靠的高精密視覺對位
(5) 更高剛性的平臺適配多 site 針測
適用的晶圓尺寸 |
12寸/8寸 |
適用晶圓厚度 |
200-2200μm
|
綜合精度 |
XY軸:±1μm;ZF軸:±2μm |
Index time |
240ms(X/Y:10mm, Z:0.5mm) |
針測壓力 |
200kgf |
測試溫度 |
常溫~150℃±1℃ |
測試機對接方式 |
Cable, Hard Docking, Direct Docking |
通訊接口 |
GPIB, RS232 |
設(shè)備尺寸 |
1750mm(W)*1690mm(D)*1460mm(H) |
設(shè)備重量 |
2000kg |
電力要求 |
220VAC 2.0KVA |
壓縮空氣氣壓 |
≥0.6MPa |
真空氣壓 |
≤-60kPa |
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廣東華矽半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
位于廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),專業(yè)從事微納級半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。
公司現(xiàn)階段主營產(chǎn)品為全自動晶圓探針臺,在研項目有KGD、AOI等。
公司擁有一支由國內(nèi)知名高校畢業(yè)、國內(nèi)外知名企業(yè)工作經(jīng)驗的博、碩士復(fù)合技術(shù)背景研發(fā)團隊,有近二十年微納級精密設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。
研發(fā)團隊具備精密機械設(shè)計、高精度運動控制、光學(xué)與機器視覺、材料與熱力學(xué)等跨領(lǐng)域精密工業(yè)技術(shù)的正向研發(fā)能力,具有多項微納米高精尖“首臺套裝備”的成功研發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗。
以科技推動發(fā)展,以創(chuàng)新改變未來,華矽扎根東莞立足粵港澳大灣區(qū),面向全球,華矽人將秉承“正直、共贏、卓越、堅持”的企業(yè)精神,矢志不渝,篤行不怠,致力于打造國際一流的半導(dǎo)體高端設(shè)備,成為半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域有影響力的品牌,助力半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的發(fā)展。